博杰股份近期机构调研透露,其12英寸晶圆划片机已完成关键验证。 公司通过收购博捷芯,成功进军半导体切割设备领域,并已研发出一系列4-6英寸、8-12英寸及12英寸划片机,目前正积极拓展市场。
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博杰股份的半导体切割设备客户涵盖晶圆制造、封装测试和LED等领域。公司技术中心持续优化划片机技术,例如应用视觉算法和光学改进,提升产品竞争力,并计划进一步推进精益生产和市场拓展。
此外,博杰股份对未来发展方向也表达了积极展望,认为未来两年汽车电子板块将迎来重大机遇,同时看好服务器业务的高毛利率和快速增长的市场需求,并强调公司正为N客户提供高端服务器测试产品。
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