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台积电持续深耕高雄,计划在P3厂旁增建P4、P5两座晶圆厂,预计2025年动工,延续先进制程生产,以强化产能集群效应。 公司表示,项目正按计划推进,并积极配合政府相关程序。
目前台积电在高雄规划建设三座晶圆厂,其中P1和P2厂将生产2nm制程芯片,P3厂已进入建筑规划、许可申请和施工阶段,预计2026年竣工并申请使用许可,同样将生产2nm或更先进制程的芯片。
鉴于全球半导体产业的快速变化、激烈的国际竞争以及全球产业布局的战略考量,台积电迫切需要扩大先进制程产能,因此启动了P3厂东侧土地的扩建计划。
台积电副总经理庄子寿出席了扩建计划的环境影响说明会,他透露,高雄五座晶圆厂预计将雇佣8000名员工。 台积电重申,高雄厂区建设正按计划有序进行,并与政府部门保持密切合作。
根据扩建计划,P4和P5厂预计于2025年启动建筑规划、许可申请和施工,并计划于2027年竣工并取得使用许可证。
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