FCBGA封装基板项目投入超7.6亿元，兴森科技2024年预亏1.7亿元-2亿元

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兴森科技发布2024年度业绩预告，预计净亏损1.7亿-2亿元，较上年同期盈利2.11亿元大幅下滑。扣除非经常性损益后，预计净亏损同样在1.7亿-2亿元之间，而上年同期盈利4776.35万元。

业绩大幅下滑的主要原因如下：

1. FCBGA封装基板业务及子公司亏损： FCBGA封装基板项目投入超过7.6亿元，宜兴硅谷电子科技有限公司和广州兴科半导体有限公司因产品结构、产能利用率等问题分别亏损约1.33亿元和0.7亿元。

2. 参股公司亏损及公允价值变动损失： 由于参股公司深圳市锐骏半导体股份有限公司持续亏损，预计确认公允价值变动损失约6000万元。

   

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3. 资产减值准备： 部分子公司经营情况变化导致公司计提资产减值准备约6000万元。

4. 递延所得税资产转回： 由于部分子公司经营状况变化，预计无法在税务允许抵扣期限内抵扣暂时性差异，导致前期确认的递延所得税资产转回，预计转回递延所得税费用约7600万元。

总而言之，多重因素叠加导致兴森科技2024年度业绩出现大幅亏损。

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