中微半导体设备(上海)股份有限公司在semicon china 2025展会期间宣布,其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备primo halona™正式发布。primo halona™采用中微公司特色的双反应台设计,能够灵活配置最多三个双反应台的反应腔,每个反应腔都能同时加工两片晶圆,实现了在保证较低生产成本的同时,满足晶圆边缘刻蚀的量产需求。这种设计不仅能提高产出密度,提升生产效率,而且设备腔体均搭载quadra-arm机械臂,精准灵活,腔体内部采用抗腐蚀材料设计,可抵抗卤素气体腐蚀,为设备的稳定性与耐久性提供保证。
此外,Primo Halona™还配备独特的自对准安装设计方案,这不仅能提高上下极板的对中精度和平行度,还能有效减少因校准安装带来的停机维护时间,从而帮助客户优化产能,实现精益生产。在设备智能化方面,Primo Halona™提供可选装的集成量测模块,客户通过该量测模板可实现本地实时膜厚量测,一键式实现晶圆传送的补偿校准,实现更好的产品维护性,大大提升后期维护效率。
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