总投资11.6亿元 上海泽丰半导体项目生产厂房主体结构封顶

蓮花仙者
发布: 2025-07-10 15:44:39
原创
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据中建六局八建公司通报,7月8日,上海泽丰半导体项目1#生产厂房顺利完成主体结构封顶,这一关键节点标志着工程建设进入全新阶段。

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总投资11.6亿元 上海泽丰半导体项目生产厂房主体结构封顶

公开资料显示,该项目位于上海市临港新片区,总建筑面积约3.88万平方米,总投资达11.6亿元。项目建设内容涵盖生产厂房、综合楼、地下车库及室外总体等土建工程整体施工。作为重点战略性新兴产业项目,项目建成后将实现晶圆级测试接口核心技术的突破,推动国产化替代进程,补齐集成电路产业链的关键环节,为临港新片区乃至全国半导体产业的发展奠定坚实基础。

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集成电路产业是临港新片区投资规模最大、产业集聚程度最高、产值增长最快的先导性产业。该产业规模从2019年的不足10亿元增长至2024年已突破400亿元,未来三年力争实现产业总规模达到800亿元的目标。(校对/李梅)

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