9 月 18 日消息,华为全联接大会 2025 今日正式召开,华为副董事长、轮值董事长徐直军在会上表示,昇腾芯片将持续迭代升级,后续还将推出多款新型号。

具体规划如下:
- Ascend 910C:预计 2025 年第一季度发布
- Ascend 950PR:计划于 2026 年第一季度推出
- Ascend 950DT:预计 2026 年第四季度面世
- Ascend 960:将于 2027 年第四季度上市
- Ascend 970:计划在 2028 年第四季度发布
以上就是华为徐直军:昇腾芯片将不断演进,更多芯片还在规划的详细内容,更多请关注php中文网其它相关文章!