9 月25 日消息,荣耀官方首度公开 magic8 系列的真机外观图,正式官宣该系列将作为首批搭载高通第五代骁龙 8 至尊版的旗舰手机之一,预计将在10月正式发布。与此同时,同系列旗舰平板荣耀 magicpad3 pro 也同步曝光,形成“一门双至尊”的高端产品矩阵。

从公布的图片来看,荣耀 Magic8 系列主推“天青釉”配色,设计灵感源自宋代瓷器艺术,后盖呈现出细腻温润的釉面光泽。尤为吸睛的是,背板复刻了传统瓷器中的开片工艺,展现出若隐若现的蝉翼纹路,随光线角度变幻流转,巧妙融合东方古典美学与现代科技质感。

图片来源 @荣耀手机官方微博
在性能配置上,第五代骁龙 8 至尊版采用台积电第三代 3nm 工艺打造,CPU 搭载2颗主频高达 4.6GHz 的 Oryon v2 超大核及6颗 3.62GHz 大核,构成全大核架构;GPU 方面则升级为频率达 1.2GHz 的新一代 Adreno 图形处理器。据内部测试数据显示,工程样机安兔兔跑分已突破 450 万大关。结合荣耀在散热方案、异构内存技术以及幻影引擎等方面的深度优化,整机实际性能表现值得期待。

图片来源 @荣耀手机官方微博
值得一提的是,荣耀此前在4月发布的 GT Pro 曾以 344.4 万分创下骁龙 8 至尊领先版跑分新纪录。此次 Magic8 系列能否再度刷新性能极限,引发行业广泛关注。同时,荣耀 MagicPad3 Pro 平板也将搭载同款旗舰芯片,进一步拉高安卓阵营平板设备的性能天花板,推动手机与平板之间的生态协同迈向新高度。

此外,业内预测 Magic8 系列将在 AI 功能和影像系统方面实现重要升级。“双至尊”产品战略不仅彰显荣耀对顶级硬件的驾驭能力,更凸显其在高端市场持续加码的技术决心。
编辑点评:荣耀 Magic8 系列的登场,远非一次简单的硬件迭代。它真正引人注目的,是品牌从“参数堆叠”转向“美学与性能并重引领”的蜕变野心。“天青釉”设计让智能手机跃升为掌中艺术品,而“一门双至尊”的战略布局,则展现了荣耀对芯片底层调校的深厚自信。在激烈的性能竞赛之外,荣耀正致力于打造一条集东方审美、跨端协同与极致性能于一体的差异化高端路线。这条路径能否真正重构用户体验,将成为其冲击顶级市场的关键考验。
以上就是首批骁龙 8 至尊版旗舰荣耀 Magic8 系列真机亮相!携“天青釉”设计 10 月登场的详细内容,更多请关注php中文网其它相关文章!
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