据韩国媒体etnews消息，特斯拉和苹果近期已针对“半导体玻璃基板”（glass substrate）技术，与相关供应链厂商展开接触，并听取了技术方案的详细介绍，初步探讨了技术可行性及产业链协同的可能性。
据悉，两家科技巨头分别与正在研发或规划建设玻璃基板产线的企业进行了会晤，重点了解材料性能、生产工艺节奏等关键信息。不过目前仍处于“调研与评估”阶段，尚未进入正式合作或深度技术整合谈判流程。
玻璃基板之所以受到高度关注，主要得益于其物理和热学特性更接近硅晶圆本身。相比传统有机封装基板，玻璃在抑制翘曲、实现高密度互连以及高温环境下的稳定性方面展现出显著潜力。
这些优势对chiplet多芯片模组、混合键合（hybrid bonding）以及高带宽内存（HBM）、共封装光学（CPO）等先进封装技术至关重要，有助于提升AI训练、推理及高性能计算芯片的整体性能与长期可靠性。
目前，全球多家半导体制造商与数据中心企业已将玻璃基板视为下一代先进封装的关键路径之一。
从产业链布局来看，近年来各地厂商与资本正加速推进玻璃基板及相关配套技术的发展。例如，在韩国和中国台湾地区，已有材料与设备厂商展示了TGV（穿透玻璃通孔）、超平整玻璃面板以及低温工艺流程的样品成果；而在美国和欧洲，政府也通过补贴和联合项目推动产能建设，典型案例如美国对SKC/Absolics公司的资金支持与工厂投资，标志着玻璃基板正逐步从实验室阶段迈向产业化试生产。
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