9 月 30 日消息，苹果今年发布的 iphone air 以极致轻薄为核心卖点，机身厚度仅为 5.5mm，重新定义了智能手机的纤薄标准。该机型通过引入 esim 技术等内部结构优化手段，大幅节省空间，成为今年四款新机中备受瞩目的焦点。然而，受限于国内 esim 推广进程缓慢，iphone air 的国行版本至今仍未发布，苹果也未在实体门店展出真机。
图片来源苹果官网
与此同时，华为正加速推进自家超薄机型的研发进程。据博主“智慧皮卡丘”透露，这款新机不仅将支持 eSIM 功能，还有望首发搭载全新的麒麟 9030 芯片，在实现轻薄设计的同时兼顾强劲性能。此外，华为已在“天际通 GO”小程序中披露了 eSIM 服务的相关信息，目前处于内测阶段，预计将于 2025 年第三季度正式上线。
图片来源微博 @智慧皮卡丘
根据华为官方说明，eSIM 服务需依赖支持该技术的设备才能使用，而当前市场上尚无公开发售的兼容机型。相比传统 SIM 卡，eSIM 无需物理卡槽，能够释放更多内部空间。例如美版 iPhone 17 Pro 在取消实体卡槽后，电池容量提升至 4252mAh，相较国行版增加了 265mAh。若结合国产厂商领先的电池堆叠与快充方案，这一空间优势或可带来近 500mAh 的额外电量，显著增强续航能力。
图来源华为官网
编辑点评：苹果与华为在 eSIM 超薄手机领域的竞争，已不仅是硬件设计与性能的较量，更是对未来通信生态的深度布局。eSIM 的普及有望弱化用户对实体卡的依赖，推动设备向更紧凑、更持久的方向发展。但国内 eSIM 的落地仍面临运营商协同、服务体系完善等挑战。华为的提前卡位，或许为国产阵营提供了一次“弯道超车”的契机；而 iPhone Air 国行版的延迟上市，也为华为新机的市场预热留出了宝贵窗口。未来一年，谁能真正实现轻薄与长续航的完美融合，或将主导高端智能手机市场的走向。
以上就是对标 iPhone Air！华为 eSIM 超薄手机曝光，搭载全新麒麟芯片的详细内容，更多请关注php中文网其它相关文章！
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