思科推出用于远距离连接 AI 数据中心的芯片

思科系统（CSCO）近日发布了一款专为人工智能数据中心互联打造的全新网络芯片，命名为P200。该芯片已吸引微软（MSFT）和阿里巴巴（BABA）旗下云计算部门作为首批客户，标志着其在AI基础设施领域的重要突破。

这款P200芯片将直接与博通（Broadcom）的相关产品展开竞争，并成为思科同步推出的新型路由设备的核心组件。新设备旨在连接地理上广泛分布的大规模数据中心集群，这些集群被用于训练日益复杂的AI模型。

在单个数据中心内部，像英伟达这样的公司正在将数万甚至未来数十万个高性能计算芯片相互连接，形成一个强大的“统一智能体”来执行各类AI运算任务。而思科此次推出的技术重点在于——将多个这样的数据中心高效互联，使其协同运作，宛如一台超大规模的“巨型计算机”。

思科通用硬件部门执行副总裁马丁・伦德（Martin Lund）在接受路透社采访时强调：“当前AI训练任务的体量已经庞大到必须依赖跨地域数据中心协作的程度，有些中心之间的距离甚至可达1000英里（约1609公里）。”

为何数据中心选址如此分散？主要原因在于其巨大的电力消耗。为了满足这一需求，甲骨文（Oracle）、OpenAI等企业已将数据中心布局至得克萨斯州，而元宇宙平台公司（Meta Platforms）则选择落户路易斯安那州，以获取稳定的千兆瓦级供电能力。伦德表示，AI企业正趋向于在“任何能获得足够电力资源的地方”建设设施。

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尽管思科未透露P200芯片及配套设备的研发投入细节，也未公布销售目标，但其技术优势十分显著。官方称，单颗P200芯片即可取代以往由92颗独立芯片组成的系统功能；搭载该芯片的新一代路由器相较现有同类产品可节省高达65%的能耗。

实现多数据中心高效互联的关键难点之一，是在长距离传输中确保数据不丢失并保持同步，这高度依赖先进的“数据缓冲”技术。思科在此领域已有数十年积累，为其此次突破奠定了基础。

微软Azure网络部门企业副总裁戴夫・马尔茨（Dave Maltz）在声明中表示：“随着云服务与AI规模持续扩张，我们需要具备更强缓冲能力和更高带宽的网络来应对突发的数据流量高峰。我们很高兴看到P200芯片在这一关键领域带来创新，并为行业提供更多优质选择。”

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