10月11日,intel正式揭晓了其四年五代制程路线图中的关键一环——18a工艺,并同步发布了基于该工艺的两款芯片:面向消费市场的panther lake与专为服务器打造的clearwater forest。
其中,“A”代表埃米(Angstrom),标志着这一节点相当于1.8nm级别,被Intel称为全球首个进入埃米时代的半导体工艺。该技术不仅采用了先进的GAA(环绕栅极)晶体管结构,还引入了创新的PowerVia背部供电架构,在性能和能效方面实现显著突破。
从已公布的信息来看,Panther Lake在18A工艺加持下表现亮眼:相较于前代Intel 3工艺,每瓦性能提升达15%,晶体管密度则提高了30%。
与此前Lunar Lake大量依赖台积电N3工艺代工不同,Panther Lake的核心模块主要由Intel自主生产。CPU核心全面采用18A工艺制造,集成的4单元Xe3 GPU核显同样基于自家先进制程。仅有12单元版本的Xe3核显由台积电负责生产。
值得一提的是,Intel明确表示,18A工艺完全是为自家产品量身定制的,所有优化均针对内部设计需求进行,目前并未向任何外部客户开放使用权限,其他公司也无法利用该工艺开发芯片。

这一说法可以解读为Intel延续了其传统做法,即对自研产品进行深度协同优化;但从另一角度看,也反映出18A尚未获得外部厂商认可,行业伙伴仍持观望态度。
真正的转机或出现在下一代14A工艺上。据Intel透露,吸取18A缺乏外部合作的经验教训后,14A将从研发初期就面向代工服务设计,已与多家合作伙伴展开联合开发,并针对高性能计算(HPC)和移动应用场景进行了专项优化。
14A工艺预计将在能效方面再进一步:每瓦性能提升15%-20%,功耗降低25%-35%。同时,晶体管结构也将迎来升级,可在不增加面积或功耗的前提下提升运行频率。
此外,14A还将首次引入High NA EUV光刻设备——ASML Twinscan EXE:5200B系列,单台售价接近4亿美元,是当前主流EUV光刻机价格的1.5至2倍。因此,14A的整体制造成本将明显高于18A。

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