
OpenAI正式宣布与博通(Broadcom)达成战略合作,双方将共同研发专用于人工智能的定制化芯片,并规划建设总规模达10吉瓦的AI推理基础设施,项目预计在2026至2029年间分阶段实施。这一举措被视为OpenAI向自主掌控AI底层基础设施迈出的重要一步。
与以往单纯采购现成芯片不同,此次合作由OpenAI主导芯片设计,深度融合其在大模型算法层面的技术积累;博通则发挥其在半导体架构、硬件集成和网络解决方案上的优势,全面支持从芯片制造、高速互联到数据中心整体优化的完整技术链条。所开发的定制芯片将专门针对大型语言模型的计算需求进行优化,并融合博通领先的硅光子学技术,有望实现15-20%的功耗降低,同时减少超过30%的数据传输延迟问题。
OpenAI首席执行官Sam Altman指出,该战略目标是打造覆盖硬件底层到上层服务的全栈式AI系统,从根本上应对当前日益严峻的算力瓶颈。该项目预计将显著提升万亿级参数模型的训练效率,为未来面向全球数十亿用户的大规模智能助手应用提供坚实算力支撑,同时也将加速推动AI硬件从通用化向专业化演进的行业趋势。
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