10月15日消息，高性能ai计算不仅需要极强的gpu性能，内存带宽也逐渐成为瓶颈，hbm内存已经是必需品，明年会进入hbm4时代，再下一代则是hbm4e。
三星在HBM3、HBM3e时代都落后给了SK海力士，但从HBM4开始加速追赶，计划在HBM4e时代实现反超。为此，三星宣布将于2027年推出其新一代HBM4e内存，规格表现极为亮眼。
三星的HBM4e内存单引脚数据传输速率将至少达到13Gbps，在2048bit位宽下实现高达3.25TB/s的内存带宽，相较此前规划提升了25%。
作为对比，HBM4的JEDEC标准为8Gbps，理论带宽2TB/s，但受英伟达等客户对更高性能的需求推动，实际量产的HBM4已提升至11Gbps，带宽约2.8TB/s。
考虑到距离HBM4e正式上市仍有两年时间，其最终性能仍存在进一步提升的空间。
功耗一直是HBM技术面临的挑战，不过三星宣称HBM4e的能效比大幅提升，超过两倍于前代产品，每比特传输仅消耗3.9pJ，这意味着相比HBM3e，整体功耗有望降低约50%。
然而，HBM4e的研发也面临难题。目前消息指出，其所采用的1c DRAM颗粒制造良率偏低，可能不足50%，这将带来显著的成本压力。
此外，市场出货量仍高度依赖关键客户英伟达的AI GPU需求。尽管AMD平台认证相对宽松，但其AI显卡的整体市场份额尚远不及英伟达，因此能否绑定英伟达将成为HBM4e成败的关键。
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