10月20日,台积电首次对外公开其内部被称为“银色高速公路”的自动化运输系统。
近日,台积电释出一段罕见的影像,揭密其位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂内部运作实况,让公众得以一窥N4与N5等先进制程芯片的实际生产流程。
影片中可见,数百台高精度设备在无尘环境中协同作业,其中尤为引人注目的是ASML提供的极紫外光(EUV)光刻机,这些关键设备正用于制造包括NVIDIA Blackwell B300在内的尖端AI芯片。
视频开篇展示的是台积电独有的自动化物料搬运系统(AMHS),因其银色悬轨结构而被称作“银色高速公路”,专门用于运送装载300mm(12吋)晶圆的前开式晶圆传送盒(FOUP)。
这些FOUP在厂区内高效、精准地穿梭运行,充分体现了在大规模量产条件下,确保制程连续性与周期时间优化的核心物流支持能力。
此外,影片特别聚焦于ASML Twinscan NXE:3600D型极紫外光(EUV)光刻机,该设备利用CO2激光轰击锡靶产生高温等离子体,进而发射波长为13.5nm的极紫外光,用以在硅晶圆上刻画极其细微的电路图案。
此项EUV技术可实现单次曝光约13nm半间距的分辨率,展现了当前全球半导体制造工艺的顶尖水平。
目前,台积电亚利桑那Fab 21厂第一期已正式投产,主要客户涵盖苹果、AMD及NVIDIA等美国科技巨头。
公司也正积极推进第二阶段建厂工程,未来将具备N3乃至N2制程的生产能力。
据台积电CEO魏哲家近期表示,为应对AI芯片市场需求的迅猛增长,该扩产计划将加速推进。







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