性能与能效兼顾！英特尔揭晓首款 Intel 18A 处理器——Panther Lake 的架构

今年晚些时候，panther lake 将在亚利桑那州的英特尔最新晶圆厂启动大规模量产。

英特尔首席执行官陈立武现身位于亚利桑那州钱德勒市的Ocotillo园区，手持代号为Panther Lake的第三代英特尔® 酷睿™ Ultra处理器晶圆。这款芯片是首款采用Intel 18A制程工艺打造的客户端SoC。

• 英特尔正式揭晓代号为Panther Lake的第三代英特尔® 酷睿™ Ultra处理器，标志着其成为首款基于Intel 18A先进制程的客户端系统级芯片（SoC）。

• Panther Lake现已进入生产阶段，正稳步推进以满足市场需求，有望成为行业主流PC平台之一。

• 首次公开预览下一代服务器产品——英特尔® 至强® 6+（代号Clearwater Forest），该处理器同样基于Intel 18A，在性能与能效方面实现重大突破。

• Intel 18A是目前英特尔研发和制造的最先进的半导体节点。

• 位于亚利桑那州的全新Fab 52工厂已全面投产，预计将在今年年底实现基于Intel 18A的大规模量产，进一步强化英特尔在半导体技术和制造领域的领先地位。

2025年10月9日，美国亚利桑那州钱德勒市 —— 英特尔今日发布了代号为Panther Lake的新一代客户端处理器架构细节，即第三代英特尔® 酷睿™ Ultra处理器，计划于今年底开始出货。作为首款采用Intel 18A制程的产品，这一技术代表了英特尔迄今为止最尖端的半导体工艺水平。

此外，英特尔还展示了首款基于Intel 18A的服务器处理器——英特尔® 至强® 6+（代号Clearwater Forest），预计将于2026年上半年发布。包括Panther Lake、Clearwater Forest以及后续多代产品，均将在位于钱德勒市的先进制造基地Fab 52进行生产。

英特尔CEO陈立武表示：“我们正迎来一个由半导体技术飞跃驱动的全新计算时代，这些创新将深远影响未来几十年的技术演进。凭借领先的制程技术、强大的制造能力以及先进的封装方案，我们的新一代计算平台将成为推动各业务领域变革的核心动力，助力重塑全新的英特尔。”

Panther Lake：以Intel 18A为基石，全面加速AI PC发展

第三代英特尔® 酷睿™ Ultra处理器（Panther Lake）是首款基于Intel 18A制程的客户端SoC，将广泛应用于消费级与商用AI PC、游戏设备及边缘计算场景。该平台引入可扩展的多芯粒（multi-chiplet）架构设计，为不同形态、市场定位和价格区间的设备提供前所未有的灵活性。

主要特性包括：

• 能效媲美Lunar Lake，性能对标Arrow Lake。1

• 最高配备16个全新性能核（P-core）与能效核（E-core），相较前代CPU性能提升超50%。2

• 搭载全新英特尔锐炫™ GPU，最多集成12个Xe核心，图形处理能力较上一代提升超过50%。3

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• 优化的XPU架构带来更强AI加速能力，整机平台AI算力最高可达180 TOPS（每秒万亿次运算）。4

除了传统PC应用，Panther Lake还将拓展至机器人等边缘智能领域。全新的Intel Robotics AI软件套件与参考板为客户提供了高效的开发工具，使其能够快速构建具备高性价比的智能机器人系统，并通过Panther Lake统一实现控制逻辑与AI感知功能。

Panther Lake已于今年进入量产阶段，首款SKU预计在年底前交付，2026年1月起实现广泛上市。

Clearwater Forest：面向现代数据中心的高效能解决方案

Clearwater Forest是英特尔下一代能效核架构服务器处理器，即英特尔® 至强® 6+，基于Intel 18A制程打造，是当前英特尔能效表现最优的服务器芯片。该产品计划于2026年上半年推出。

关键亮点如下：

• 最多支持288个能效核。

• 相比前代产品，每周期指令数（IPC）提升达17%。

• 在计算密度、吞吐能力和能源效率方面均有显著进步。

Clearwater Forest专为超大规模数据中心、云服务商及电信运营商设计，帮助客户高效扩展工作负载、降低能耗成本，并支撑更智能化的服务部署。

Intel 18A：定义新一代半导体标准

Intel 18A是英特尔首个达到2纳米级别的制程节点，相较于Intel 3制程5，每瓦性能提升高达15%，芯片密度增加约30%。该技术最初在俄勒冈州完成研发与初期验证，目前正加速在亚利桑那州实现规模化量产。

Intel 18A的关键技术创新包括：

RibbonFET：英特尔十余年来首次推出的全新开关晶体管架构，支持更高密度与更精确的电流控制，显著增强性能并改善功耗表现。

PowerVia：革命性的背面供电技术，有效优化电力传输路径，减少干扰，提升信号完整性。

同时，结合Foveros等先进3D封装与芯粒堆叠技术，Intel 18A可实现多个功能模块的高效集成，为复杂SoC设计提供更高的系统级灵活性、可扩展性与性能优势。

作为核心技术平台，Intel 18A将支撑英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的研发与制造，持续引领半导体产业前行。

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