近日,技嘉正式发布了专为amd ryzen x3d系列处理器量身打造的x870e aorus x3d系列主板,首发产品涵盖x870e aorus master x3d ice(超级冰雕)与x870e aorus pro x3d ice(电竞冰雕)。该系列主板集成了多项独家研发技术,其中x3d 鸡血模式2.0可实现最高达25%的游戏性能提升,成为构建顶级amd平台的优选方案。
X3D 鸡血模式2.0:AI智能调度,场景自适应优化
作为核心亮点,X3D 鸡血模式2.0融合了AI算法与专用硬件电路,依托海量X3D处理器运行数据训练而成,能够自动识别当前使用场景并动态调整CPU频率与功耗策略,免除用户手动进入BIOS调校的繁琐。该模式提供游戏模式和最大性能模式两种选项,用户可在操作系统内一键切换,轻松满足高帧率竞技或高效内容创作的不同需求,带来至高25%的游戏性能飞跃。

全链路快易拆设计,装机体验全面升级
技嘉X3D系列主板进一步深化“快易拆”理念,全方位简化硬件安装流程:
·双PCIe快易拆:显卡插槽配备独立释放按键,实现显卡的一键快速拆装;
·M.2 / 散热装甲快易拆:所有M.2接口均支持免工具安装,并搭配磁吸式散热片,显著提升SSD装配效率;
·Wi-Fi天线快易拆:I/O区域天线采用即插即用设计,无需额外固定,方便快捷。
预装WiFi驱动,开机即享无线连接
为解决新机首次安装系统后无法联网下载驱动的痛点,技嘉推出Driver BIOS技术。通过将网卡驱动预先写入容量翻倍的64MB BIOS ROM中,用户在完成Windows安装后可直接启用无线网络功能,无需外接设备即可实现联网更新,极大优化了整机搭建体验。

AI智能内存调校与强化散热系统,稳中求胜
本系列主板搭载AI D5黑科技2.0,借助人工智能实时分析内存状态,仅需在BIOS中开启“高带宽”模式,即可一键解锁DDR5内存潜能,稳定支持超频至9000 MT/s以上,兼顾高频性能与系统可靠性。
散热方面,创新采用M.2弹性底座结构,利用柔性设计增强导热垫与固态硬盘的贴合度,实测可有效降温12℃。结合加粗直触式热管、全覆盖金属背板及可选配的内存专用散热风扇,全面提升整体散热效能,确保长时间高负载运行下的稳定输出。

深度适配X3D架构,释放旗舰处理器全部潜能
凭借18+2+2相供电方案与单相高达110A的电流承载能力,技嘉X870E AORUS X3D系列主板为AMD锐龙9000系列X3D处理器提供了坚实基础。配合针对3D V-Cache架构的底层优化,充分激发其在游戏、多任务处理及专业创作中的极限性能。
此外,两款主板均支持注册后享受长达4年的质保服务(含首年免费换新)以及个人送保政策。若在质保期内出现非人为损坏的性能故障,用户可直接联系官方获得免费维修或更换,大幅降低售后门槛与时间成本。
技嘉X870E AORUS X3D系列主板的上市,标志着主板厂商对特定处理器架构的协同优化迈入智能化新阶段。目前新品已全面开售,建议关注技嘉官网及主流电商平台获取最新发售信息与价格详情。
以上就是技嘉发布X3D系列主板:专为AMD X3D处理器打造,游戏性能提升高达25%的详细内容,更多请关注php中文网其它相关文章!
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