技嘉发布X3D系列主板：专为AMD X3D处理器打造，游戏性能提升高达25%

近日，技嘉正式发布了专为amd ryzen x3d系列处理器量身打造的x870e aorus x3d系列主板，首发产品涵盖x870e aorus master x3d ice（超级冰雕）与x870e aorus pro x3d ice（电竞冰雕）。该系列主板集成了多项独家研发技术，其中x3d 鸡血模式2.0可实现最高达25%的游戏性能提升，成为构建顶级amd平台的优选方案。

X3D 鸡血模式2.0：AI智能调度，场景自适应优化

作为核心亮点，X3D 鸡血模式2.0融合了AI算法与专用硬件电路，依托海量X3D处理器运行数据训练而成，能够自动识别当前使用场景并动态调整CPU频率与功耗策略，免除用户手动进入BIOS调校的繁琐。该模式提供游戏模式和最大性能模式两种选项，用户可在操作系统内一键切换，轻松满足高帧率竞技或高效内容创作的不同需求，带来至高25%的游戏性能飞跃。

全链路快易拆设计，装机体验全面升级

技嘉X3D系列主板进一步深化“快易拆”理念，全方位简化硬件安装流程：
·双PCIe快易拆：显卡插槽配备独立释放按键，实现显卡的一键快速拆装；
·M.2 / 散热装甲快易拆：所有M.2接口均支持免工具安装，并搭配磁吸式散热片，显著提升SSD装配效率；
·Wi-Fi天线快易拆：I/O区域天线采用即插即用设计，无需额外固定，方便快捷。

预装WiFi驱动，开机即享无线连接

为解决新机首次安装系统后无法联网下载驱动的痛点，技嘉推出Driver BIOS技术。通过将网卡驱动预先写入容量翻倍的64MB BIOS ROM中，用户在完成Windows安装后可直接启用无线网络功能，无需外接设备即可实现联网更新，极大优化了整机搭建体验。

AI智能内存调校与强化散热系统，稳中求胜

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本系列主板搭载AI D5黑科技2.0，借助人工智能实时分析内存状态，仅需在BIOS中开启“高带宽”模式，即可一键解锁DDR5内存潜能，稳定支持超频至9000 MT/s以上，兼顾高频性能与系统可靠性。

散热方面，创新采用M.2弹性底座结构，利用柔性设计增强导热垫与固态硬盘的贴合度，实测可有效降温12℃。结合加粗直触式热管、全覆盖金属背板及可选配的内存专用散热风扇，全面提升整体散热效能，确保长时间高负载运行下的稳定输出。

深度适配X3D架构，释放旗舰处理器全部潜能

凭借18+2+2相供电方案与单相高达110A的电流承载能力，技嘉X870E AORUS X3D系列主板为AMD锐龙9000系列X3D处理器提供了坚实基础。配合针对3D V-Cache架构的底层优化，充分激发其在游戏、多任务处理及专业创作中的极限性能。

此外，两款主板均支持注册后享受长达4年的质保服务（含首年免费换新）以及个人送保政策。若在质保期内出现非人为损坏的性能故障，用户可直接联系官方获得免费维修或更换，大幅降低售后门槛与时间成本。

技嘉X870E AORUS X3D系列主板的上市，标志着主板厂商对特定处理器架构的协同优化迈入智能化新阶段。目前新品已全面开售，建议关注技嘉官网及主流电商平台获取最新发售信息与价格详情。

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