合理设计机箱风道可显著提升散热效率,常见布局为前进后出、下进上出和顶部排风,需匹配风扇风量以维持适度正压或负压,前部大尺寸风扇进风,后部和顶部出风,确保CPU与显卡位于主风道路径,避免线材和硬盘笼阻碍气流,保持通道畅通以实现高效散热。

电脑机箱的风道设计直接影响内部热量的排出效率,合理的风道能显著提升整体散热表现。如果空气流动混乱或存在死角,即使配备高性能散热器也难以发挥应有效果。
风道是指冷空气进入机箱、流经发热部件(如CPU、显卡、电源)、再将热空气排出的路径。理想状态下,气流应稳定、有序,避免涡流或短路循环。良好的风道确保高发热组件优先被冷却,同时减少局部积热。
主流机箱通常支持前进后出、下进上出或侧进后出等模式。最常见且高效的是前进后出:
进风与出风的风量需尽量匹配,避免形成正压或负压过度。适度正压(进风略多于出风)可减少灰尘从缝隙吸入;适度负压则利于排热,但可能增加尘积速度。
注意风扇安装方向:一般风扇框架侧为进风,叶片侧为出风(视具体型号而定)。前部推荐使用120mm或140mm大风扇,提供充足低速进风,降低噪音。
硬件安装位置会改变实际气流路径。例如:
基本上就这些。合理规划进出风比例、优化组件摆放、保持通道畅通,才能让风道真正发挥作用,不复杂但容易忽略细节。
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