中国信通院人工智能所联合发布《大模型一体机应用研究报告（2025年）》

中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）人工智能研究所与中国人工智能产业发展联盟联合发布了《大模型一体机应用研究报告（2025年）》。

该报告系统梳理并深入剖析了大模型一体机的技术演进路径、产业现状及实际应用情况，全面分析其典型应用场景、选型策略与落地实施方法，旨在为各行业企业部署和使用大模型一体机提供权威参考。同时，报告展望了我国大模型一体机在技术产业化方面的发展新趋势，助力打造自主可控、安全高效的人工智能生态体系。

报告核心内容

1. 发展概况：融合算力、算法与行业方案，加速AI规模化落地

报告明确了大模型一体机的定义及其发展历程。当前，大模型一体机市场呈现高速增长态势，其兴起源于人工智能技术进步与产业需求升级的双重推动。从技术角度看，底层硬件与算法持续突破，显著提升了性能并优化了成本结构；从产业协同看，上下游企业加快融合创新，推动产品快速迭代；从政策环境看，国家多项支持政策相继出台，促进市场繁荣；从应用端看，各行各业对智能化服务的需求激增，成为大模型一体机爆发式增长的核心驱动力。

2. 技术架构与选型指南：构建“硬件-软件-模型-应用”一体化体系，多样化形态满足多元需求

报告详细解析了大模型一体机的技术架构、分类方式及选型策略。根据主要功能划分，可分为专注于推理任务的推理一体机和兼顾训练与推理的训推一体机；依据应用场景，则可区分为通用型和面向特定行业的专用型。报告还总结了不同行业在选型过程中的关键考量因素，强调需结合安全性、响应时效、结果准确性与系统稳定性等多维度指标进行综合评估。

3. 产业现状：进入快速发展阶段，逐步形成多层次协同生态

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报告指出，在生成式AI迅猛发展和企业数字化转型加速的背景下，大模型一体机市场渗透率不断提升。其产业链涵盖硬件制造、基础软件、大模型研发、行业应用开发以及整机集成等多个环节。各参与方技术门槛高、协作紧密，共同构建起一个开放协同、分工明确的多元化产业生态体系。

4. 应用实践：赋能多领域场景提效升级，打造可信智能服务体系

为展现大模型一体机的实际价值，报告聚焦智能客服、代码辅助生成、公文撰写等典型场景，梳理其核心技术模式与应用成效。通过真实案例展示部署路径与成果，并结合金融、政务、制造业、教育、能源等行业调研，深入解析大模型一体机在垂直领域的落地方式与实践效果，体现其在提升效率、保障安全、优化体验方面的显著优势。

5. 未来趋势：全栈能力持续深化，行业适配性增强，生态协同迈向新阶段

报告预测，大模型一体机将在技术、产业和应用层面持续演进。技术上，随着模型参数规模不断扩大，对算力要求日益提高，一体机将向软硬协同、全栈优化方向深度发展；产业上，生态体系将进入更高水平的协同阶段，体现在技术整合、资源联动与商业模式创新等方面；应用上，为更好匹配细分场景需求，各行业将涌现出更多专用大模型与专业知识库深度融合的一体化解决方案。

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