近日，有消息源爆料称，苹果未来的iphone 18系列，恐将面临芯片成本上涨的巨大压力。其主要芯片供应商台积电（tsmc），计划从2026年起，针对其5纳米以下的先进芯片制造工艺，提价3%至10%。
据分析，这一成本上涨的核心原因，在于2纳米工艺的巨大技术复杂性和高昂投入。该工艺将首次引入名为“环绕式栅极”（GAA）的新型晶体管结构，虽然能提升电源管理效率，但也需要更精密、更昂贵的生产设备和工艺控制。
行业分析师预测，目前仍处于发展初期的2纳米技术，其每片晶圆的生产成本，可能要比当前的3纳米工艺高出50%以上。
台积电目前在全球先进芯片制造领域占据着主导地位，生产了全球约70%的先进芯片，这使其拥有强大的市场定价权。尽管三星和英特尔等竞争对手也在持续投入，但短期内，仍难以撼动其市场地位。随着芯片微缩化日益逼近物理和经济的极限，每一次技术迭代的成本都呈指数级增长，这也将持续考验苹果的供应链管理能力。
面对芯片成本的上涨压力，外界普遍预测，苹果很可能会再次采用其成熟的差异化策略：在iPhone 18 Pro系列上首发采用2纳米工艺的A20芯片，而标准版的iPhone 18和新款iPhone Air，则可能继续使用成本更低的3纳米A19芯片。
这种策略，有助于苹果在宣传高端机型性能优势的同时，将高昂的新工艺制造成本，分摊到更长的周期内进行消化。
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