晶片荒讯号、半导体扩张快 专家忧：没有足够人力开出产能

媒体中心／台北报导

辉达执行长黄仁勋近日搭乘专机抵台，亲自出席台积电运动会，表达对台积电的感谢之意。他在现场明确表示，AI将深刻影响每个国家、每家企业与每一位个人，不仅是当前时代最关键的技术，更是人类历史上最具影响力的技术。他呼吁全球应高度重视并加速布局AI发展，并强调台湾作为全球半导体制造核心的地位无可取代。期间，他也向台积电董事长魏哲家喊话：“要更多晶片！”此次短暂却高调的访台行程，被外界解读为“晶片荒加剧”的重要信号。

根据工研院最新预测，2025年全球半导体市场规模将攀升至7,009亿美元，年增率达11.2%；而在台湾，受惠于AI相关应用持续爆发，IC制造与封测产能利用率维持高档，全年产业产值有望达到新台币6兆3,313亿元，年成长19.1%，展现强劲增长动能。自2025年以来，随着AI应用与高效能运算（HPC）需求激增，半导体技术与市场双双迈入新高峰。

同样关注台湾半导体实力的还有全球晶片设计IP领导厂商Arm（安谋）。其国际事业群总裁德鲁．亨利（Drew Henry）于11月5日访台时指出，台积电与联发科是Arm生态系统中最重要的两大伙伴，尤其在推动AI技术普及的过程中，台湾在芯片设计与制造方面的实力，扮演着不可或缺的关键角色。

当前AI需求旺盛，促使Amazon、Google、微软、苹果等国际科技巨头纷纷投入自研晶片行列。台经院产经资料库总监刘佩真指出，晶片已成为21世纪的“新石油”，是驱动所有高科技领域发展的核心要素，无论是AI、5G、量子计算，还是先进国防科技，都高度仰赖由台湾生产的先进制程晶片。

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她补充说明，台积电目前掌握全球尖端制程（如3奈米、2奈米）的主要生产能力。以2奈米制程为例，预计2025年下半年将在新竹宝山与高雄厂区率先量产，2026年月产能更将从2025年的4至5万片大幅提升至10万片，使全球科技产业链对台湾的依赖程度进一步加深。

《科技岛》执行长王志坚则提醒，尽管AI与高效能运算正带动半导体产业呈现爆发式成长，但从长远来看，产业繁荣背后隐藏结构性隐忧——许多新建晶圆厂虽硬件建设快速推进，却可能面临“有厂无人都开不了机”的窘境。若缺乏足够人才与技术衔接，过度扩张恐导致资本报酬率下滑，甚至出现局部泡沫化的风险。

1111人力银行总经理张篆楷表示，依据企业征才数据库统计，硕士毕业的半导体工程师起薪约57,600元，工作3到5年后薪资约为65,300元，具备5年以上经验者平均月薪可达73,000元，此外还享有优渥的分红、年终奖金等福利。近年来因AI热潮兴起，台湾半导体相关职缺大幅增加，人才需求主要集中于新竹、台南及高雄科学园区，区域集中现象显著。面对日益严峻的人力缺口，未来企业除了提升薪酬待遇外，更需积极强化职场培训与深化产学合作，否则产业扩张将陷入“资金充足、人才不足”的困境。

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