全球12吋硅晶圆市场正迎来持续增长。据报告数据显示，2024年市场规模约为116.2亿美元，预计到2031年将攀升至207.9亿美元，年复合成长率（cagr）达8.8%。随着半导体制造 increasingly 重视可支撑高效能电路的基板材料，12吋大尺寸晶圆的需求不断上升，并广泛应用于消费电子、工业自动化、车用电子及通讯技术等多个领域。与此同时，全球晶圆代工厂正积极扩产并升级製程技术，使大尺寸晶圆成为次世代芯片不可或缺的基础。
受惠于AI、高效能运算以及先进装置架构的快速发展，市场对晶圆的一致性与生产效率要求日益提高，促使芯片制造更依赖大尺寸基板以提升良率与产能。其中，300mm外延（epitaxial）硅晶圆因具备优异的均匀性和可控的薄膜层结构，特别适用于复杂的IC製程，已成为生产感测器、电源元件与通讯元件的关键材料。此外，300mm抛光（polished）晶圆提供更平整且缺陷更低的表面特性，有助于实现高解析度微影製程，进一步提升元件性能与可靠性，促使更多晶圆厂转向大尺寸生产平台。
随着逻辑芯片与微处理器（MPU）电晶体密度不断提升，晶圆制造对高稳定性基板的需求也日益增强，以支持更精细的线宽控制与更高的产出效率。在AI、资料中心设备、自动化系统与通讯装置等应用快速扩张的带动下，12吋晶圆需求同步走强。面对终端装置对运算效能的更高追求，各大晶圆厂在扩建产线时普遍优先采用300mm基板，因其能有效优化产能利用率与良率表现，进而加速整个产业对大尺寸晶圆的导入步伐。
消费性电子产品市场的扩展，推动大尺寸晶圆在智能手机、穿戴式装置、家庭娱乐系统与智慧家电中的广泛应用。而在汽车电子方面，随着ADAS、电动车、车载资通讯系统以及大量感测器的普及，对高可靠度芯片製程的要求也随之提升。同时，电力电子与再生能源系统亦 increasingly 依赖大型基板来制造可承受高温与高负载的功率元件。在全球各地晶圆厂持续进行产能扩充与设备升级的背景下，12吋晶圆供应链也同步扩大，俨然成为推动全球半导体产业迈向先进製程时代的重要支柱。
来源：finance yahoo
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