6月7日消息，荣耀终端有限公司的折叠屏手机荣耀 Magic V2已通过中国工信部入网认证，并成功通过3C认证。据数码闲聊站的微博博主爆料，预计荣耀 Magic V2手机将在7月正式发布。这款手机采用了2K LTPO新基材大屏幕，并搭载了内置5000mAh等效容量电池。荣耀 Magic V2支持最高66W的有线快充和50W的无线快充。据小编了解，该手机将搭载SM8475(注：骁龙8+ Gen 1)/SM8550(骁龙8 Gen 2)芯片，并支持防水功能。此外，荣耀 Magic V2的轻薄程度预计将超越华为Mate X3。据博主透露，荣耀 Magic V2的竞品还包括小米MIX FOLD 3和OPPO Find N3。
值得一提的是，荣耀 Magic V2的入网工信部和3C认证的消息为手机市场带来了更多关于这款备受期待的折叠屏手机的信息。该手机将拥有更高的充电功率，支持更快的有线和无线充电速度。而采用2K LTPO新基材大屏幕的设计，将为用户带来更高的屏幕分辨率和更出色的视觉体验。此外，5000mAh等效容量电池的加入，将为用户提供更持久的续航能力。
关于荣耀 Magic V2的核心规格，机身的轻薄程度将超过华为Mate X3，这将为用户带来更加轻便和便携的折叠屏手机体验。同时，防水功能的加入也进一步增强了手机的耐用性和可靠性，用户可以在日常使用中更加放心。而搭载的SM8475和SM8550芯片，则为荣耀 Magic V2提供了强大的性能支持，将带来流畅的操作和出色的多任务处理能力。
荣耀 Magic V2的竞品对手包括小米MIX FOLD 3和OPPO Find N3。这表明在折叠屏手机市场上，荣耀 Magic V2将与这些手机品牌展开激烈的竞争。用户可以期待荣耀 Magic V2在设计、性能和功能方面的突破与创新，为他们带来全新的折叠屏手机体验。
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