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小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布：UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC

王林
发布： 2024-07-17 18:31:40
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596人浏览过

7 月 17 日消息，小米首款小折叠屏手机 mix flip 今日已公开亮相，配备“全尺寸多功能大外屏”，将于 7 月 19 日正式发布。

小米 mix flip 小折叠屏手机细节公布：ufs 4.0+lpddr5x、3d 台阶散热 vc

官方今日公布了小米 MIX Flip更多细节信息，号称“不再是美丽小废物”。该手机配备小米 14 同款性能三大件：第三代骁龙 8、UFS 4.0、LPDDR5X，内置全新 3D 台阶散热 VC。

小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布：UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC

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小米 MIX Flip 小折叠手机已公布信息
  1. 性能：高通骁龙 8 Gen3
  2. 运行：UFS 4.0 + LPDDR5X
  3. 散热：全新 3D 台阶散热 VC
  4. 影像：徕卡光学 Summilux 大光圈镜头
  5. 电池：4780mAh 小米金沙江电池
  6. 显示：全尺寸多功能大外屏 + 内屏

    小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布：UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC

    相关阅读：《小米首款小折叠屏手机 MIX Flip 外观首次亮相：全尺寸大外屏、第三代骁龙 8》

以上就是小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布：UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC的详细内容，更多请关注php中文网其它相关文章！

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来源：IT之家网
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