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消息称小米MIX Flip手机后置双挖孔模组,搭载骁龙8 Gen 3

PHPz
发布: 2024-08-21 18:42:10
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it之家 2 月 16 日消息,博主 @智慧皮卡丘 今日带来小米竖向小折叠最新消息,预计命名为小米 mix flip。

消息称小米mix flip手机后置双挖孔模组,搭载骁龙8 gen 3

爆料内容

1. 小米 MIX Flip 风格极简,后置双挖孔模组,配备 3x 直立长焦镜头,副屏拥有专门的软件定义模块,搭载骁龙 8 Gen 3 处理器,支持微距拍摄。

2. @数码闲聊站透露,小米竖向小折叠手机采用国产屏,拥有“零感折痕”,双摄小模组和副屏设计简约,主摄为 50M 大底,辅以直立长焦镜头。

消息称小米MIX Flip手机后置双挖孔模组,搭载骁龙8 Gen 3

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小米大折叠机型搭载旗舰级 50M 潜望四摄。两个新机均支持骁龙 8 Gen 3 处理器和卫星通信功能,采用“极致轻薄”设计,屏幕快充外围不阉割。

目前,三星、华为、OPPO、vivo 均采用了“大折叠 + 小折叠”的双线并行策略,而小米以及荣耀只推出了“大折叠”手机。小米 MIX Flip 的推出将为用户提供更多选择。

目前,小米暂未透露这款新机的发布时间。

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来源:凤凰网网
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