台积电先进封装需求强劲 扩产聚焦于CoWoS-L

看不見的法師
发布: 2025-03-19 15:40:23
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台积电先进封装需求强劲 扩产聚焦于cowos-l

最新研究报告显示,2024年第四季度全球晶圆代工产业营收同比增长26%,环比增长9%,台积电凭借67%的市场份额继续领跑行业。 台积电先进封装技术需求持续强劲,未来扩产将重点关注CoWoS-L,有效回应市场对CoWoS产能和订单调整的担忧。

多家研究机构发布的报告数据一致表明,2024年第四季度全球晶圆代工产业的强劲增长,主要得益于人工智能、高端智能手机以及中国大陆市场复苏的共同驱动。 先进制程节点的产能利用率保持高位,尤其以台积电3纳米和5纳米制程表现最为突出。

报告同时指出,2024年第四季度全球成熟制程晶圆厂(不含中国大陆地区)的产能利用率仍然偏低,约在65%到70%之间。其中,12英寸晶圆节点的复苏强于8英寸晶圆节点,后者受到汽车和工业领域需求疲软的较大影响。

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在人工智能和高性能计算持续推动先进制程需求的背景下,先进封装技术成为产业发展的关键驱动力。台积电积极扩大CoWoS-L和CoWoS-R产能的举措,有效缓解了市场对于产能和订单调整的疑虑。

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