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最新研究报告显示,2024年第四季度全球晶圆代工产业营收同比增长26%,环比增长9%,台积电凭借67%的市场份额继续领跑行业。 台积电先进封装技术需求持续强劲,未来扩产将重点关注CoWoS-L,有效回应市场对CoWoS产能和订单调整的担忧。
多家研究机构发布的报告数据一致表明,2024年第四季度全球晶圆代工产业的强劲增长,主要得益于人工智能、高端智能手机以及中国大陆市场复苏的共同驱动。 先进制程节点的产能利用率保持高位,尤其以台积电3纳米和5纳米制程表现最为突出。
报告同时指出,2024年第四季度全球成熟制程晶圆厂(不含中国大陆地区)的产能利用率仍然偏低,约在65%到70%之间。其中,12英寸晶圆节点的复苏强于8英寸晶圆节点,后者受到汽车和工业领域需求疲软的较大影响。
在人工智能和高性能计算持续推动先进制程需求的背景下,先进封装技术成为产业发展的关键驱动力。台积电积极扩大CoWoS-L和CoWoS-R产能的举措,有效缓解了市场对于产能和订单调整的疑虑。
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