自2001年加入WTO以来，中国迅速成长为全球电子产品制造中心，并在2010年代初实现贸易顺差。然而，长期面临芯片消费远高于自给的困境——2019年数据显示，中国半导体市场需求占全球约三成，但本土产能仅能满足一成左右。
随着美中贸易战爆发，美国对华为等企业实施先进制程芯片与关键设备的出口限制，促使中国加速构建自主的半导体产业链，涵盖封装测试、晶圆代工及材料供应体系。至2023年，中国已占据全球半导体制造设备需求的30%以上，成为推动全球设备市场增长的核心动力。
截至2024年，中国大陆芯片制造产能已达国内需求的112%，预计到2030年将攀升至150%，初步实现产能自给。
然而，以企业营收衡量，产业竞争力仍有差距：目前国产芯片仅能满足国内35%的需求和区域市场22%的销售，预计到2030年将分别提升至约70%和50%。这表明尽管产能扩张迅猛，但在全球品牌影响力和技术附加值方面仍需时间积累。
整体来看，中国芯片设计与制造企业的营收预计将保持15.7%的年复合增长率，到2030年有望突破1000亿美元。在封测、代工及设备领域，本土厂商市场份额将持续上升，国家战略资金支持与庞大内需市场构成主要推力，但国际竞争力最终取决于技术突破与良率控制能力。
尽管产能规模快速逼近自给目标，但在先进制程上，中国大陆仍较台积电与三星落后两至三年。
当前普遍采用“大芯片、多芯片堆叠”等架构性方案，以弥补晶体管密度不足的问题，同时在成熟制程领域大规模扩产。能否突破极紫外光（EUV）光刻技术瓶颈，将成为决定中国能否进入全球半导体技术第一梯队的关键。
分析认为，中国半导体产业正处于“规模扩张”向“创新驱动”转型的临界点。现阶段仍以技术复制与工艺优化为主，真正的原创性技术突破，或要等到2030年后才可能全面显现。
来源：yolegroup
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