近日，关于 honor magic 8 mini 的配置信息陆续曝光，引发广泛关注。有消息称，该机型的部分核心规格已浮出水面，涵盖处理器、萤幕与电池等关键细节。更有观点指出，这款「mini」新机或许将接棒现有的「air」系列，成为荣耀轻薄旗舰的新代表。
据知名数码博主透露，Honor Magic 8 Mini 将全球首发联发科 Dimensity 9500 芯片。这款处理器采用创新的「全大核」架构，具体包括一颗主频高达 4.21GHz 的 C1 Ultra 超级核心，三颗 3.5GHz 的 C1 Premium 中核，以及四颗 2.7GHz 的 C1 Pro 效能核心，兼顾高效能与功耗控制。
在外观设计上，新机主打极致轻薄理念，配备一块 6.31 吋的 LTPO 技术小尺寸平面萤幕，支援 1.5K 解像度，带来细腻显示效果。爆料指出其机身厚度仅约 5.6mm，轻盈程度介于 iPhone Air 与 Mate 70 Air 之间，进一步强化便携体验。
影像系统方面，Honor Magic 8 Mini 或将舍弃 200MP 高像素感测器，转而搭载一颗 5000 万像素、感光面积达 1/1.5 吋的主镜头，成像素质更趋稳定。同时，长焦镜头也将迎来升级，有望提供更强的光学变焦与远摄表现。
此外，该机预计将内置 5370mAh 电池，典型容量为 5500mAh。尽管电量优于 iPhone Air，但相较 Mate 70 Air 所搭载的 6500mAh 电池仍略显保守。作为参考，HUAWEI Mate 70 Air 厚度为 6.6mm，虽非最薄机型，却配备了 7 吋大萤幕与高密度电池，在续航与屏幕尺寸上具备一定优势。
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