
根据 teslanorth 的报道,Tesla CEO Elon Musk 最近在 X 平台透露,公司已接近完成下一代 AI5 芯片的流片工作,并正式开启 AI6 芯片的研发进程。
AI5(又称 HW5)将广泛应用于自动驾驶汽车、数据中心以及人形机器人领域,其性能相较现有的 AI4 硬件最高可提升达 50 倍。该芯片预计于 2027 年年中开始搭载上车,生产任务将由 TSMC 与 Samsung 在美国的工厂共同承担。
Musk 指出,Tesla 在自研 AI 芯片方面已积累多年经验,累计部署芯片数量超过数百万颗,并致力于实现“每年迭代一代 AI 芯片”的开发节奏。AI6 计划于 2028 年发布,依托 Tesla 与 Samsung 达成的 165 亿美元战略合作协议推进。Tesla AI 主管 Ashok Elluswamy 表示,新芯片与 Tesla_AI 软件团队实现了深度协同设计,可支持毫秒级的视频处理响应能力。
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