6月2日消息，高通近日在其海外社交平台上宣布，他们即将举办2023年的骁龙技术峰会，时间定在10月24日至10月26日，地点将选在夏威夷。据称，届时高通公司将发布全新的骁龙8 Gen3移动平台，这将是他们最新的移动处理器。
据小编了解，去年的骁龙技术峰会是在11月中旬举办的，今年的提前举办可以让消费者更早了解到新款处理器的信息。预计首批搭载骁龙8 Gen3移动平台的手机将在11月上市，其中包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO12系列、红米K70系列、一加12和真我GT5等手机。这些手机的设计和性能都有所突破，带来更出色的使用体验。
根据相关爆料，第三代骁龙8移动平台相较于第二代，将有一些显著的升级。新平台将采用更高频率的Cortex X4超大核心，最高频率可达3.72GHz，性能将提升15%至20%。同时，GPU部分有望升级至Adreno 750，最高频率可达770MHz，据安兔兔跑分测试显示，预计达到160万分，远超过第二代骁龙8移动平台的134万分。此外，在GFX ES3.1测试中，第三代骁龙8移动平台的测试成绩为280FPS，而第二代仅为220FPS。
根据爆料，小米14系列手机有望采用一块极窄的小直屏，并搭载第三代骁龙8移动平台，配备5000万像素超大底主摄和直立小长焦镜头。而vivo X100系列将搭载第三代骁龙8移动平台，并首次使用天玑9300芯片。天玑9300预计将在骁龙8 Gen3发布之前亮相，采用台积电N4P工艺，使用了"4+4"的核心架构。根据目前的样片调度情况，它包括1个高频超大核心X4、3个中频超大核心X4m和4个低频大核心A720。性能跑分预计高于骁龙8 Gen3，但具体能耗情况尚待确定。
由于以上信息仅为非官方渠道获取并未得到官方认证，因此所述细节可能会发生变化。这些新的移动平台毫无疑问将带来更卓越的性能和体验，值得期待。
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