在人工智能(AI)基础设施建设浪潮的迅猛推动下,全球内存芯片的供需平衡正被迅速打破。近日,包括戴尔、惠普在内的多家科技巨头集体发出警告,预计到2026年,内存芯片的供应将出现明显短缺,价格的大幅上涨已难以避免。

戴尔公司的首席运营官杰夫·克拉克在近期的分析师电话会议上直言:“我们从未见过成本以如此速度上涨。”他指出,无论是用于AI服务器的高带宽内存(HBM),还是普通PC所用的DRAM和NAND闪存,其供应均已趋于紧张,成本正在全面上升,并最终将传导至终端消费者。
惠普公司的首席执行官恩里克·洛雷斯也表示,2026年下半年,将是供应最为严峻的时期,公司已做好了在必要时上调产品价格的准备。
这一趋势已在消费电子领域初现端倪。小米近期已上调了其部分旗舰机型的价格,并明确表示,2026年的手机产品将因内存短缺而面临进一步的涨价压力。而联想集团等厂商则选择了大幅增加库存,以应对未来的不确定性。市场研究机构预测,到2026年第二季度,内存模组的价格最高可能上涨50%。
内存短缺的根本原因,在于AI热潮正驱使芯片制造商将更多产能,转向利润更高、技术更复杂的HBM等AI专用产品,从而导致了传统DRAM和NAND闪存的供给不足。
韩国内存巨头SK海力士已于上月宣布,其2026年全年的内存产能均已售罄。另一巨头美光科技同样预计,供应紧张的局面将持续至2026年。
相较于其他厂商的悲观预期,苹果公司是目前少数态度相对乐观的巨头。其首席财务官承认,内存价格存在“轻微的上涨压力”,但同时也强调,凭借其在供应链中的顶级客户地位,苹果已获得了稳定的供应保障和较优的价格。
分析人士指出,此轮内存短缺危机的影响范围极广,不仅将推高手机、PC、汽车等几乎所有电子产品的制造成本,甚至还可能波及其他芯片的订单。在AI热潮持续升温的背景下,这场供应危机或将成为2026年全球科技产业面临的最大挑战之一。
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